🗓 时间07-24 周五 09:00
📍 地点郑州 · 线上
🏫 主办方电力电子网
💴 票价免费
📌 状态报名中
活动概览
聚焦AI芯片热管理技术，推动国产化、标准化、产业化落地。
活动信息依据公开来源整理，以主办方最新公告为准。如时间、地点、票价有变动，平台会更新并保留变更记录。报名前请通过原始来源核对。
活动详情
2026AI 芯片热管理关键技术与应用研讨会
邀请函
INVITATION
活动地点
活动时间
2026年7月24日
中国·郑州
会议介绍
随着大模型训练、通用人工智能、高密度智算集群快速迭代，AI芯片算力持续跃升，千瓦级大算力芯片、Chiplet三维堆叠、HBM高集成封装已成行业主流。随之而来的超高热流密度、多维度热耦合、系统级散热瓶颈，已成为制约高端AI芯片性能释放、算力集群稳定运行与国产化规模化落地的核心难题。
为聚焦AI芯片全链路热管理技术突破，打通芯片设计、先进封装、导热材料、液冷系统、智算运维全产业链技术壁垒，推动核心散热技术国产化、标准化、产业化落地，助力超高算力场景PUE优化与算力基础设施高质量发展，特举办AI 芯片热管理关键技术与应用研讨会，汇聚产学研用顶尖力量，共探高热流散热技术路线与量产落地方案。现将会议相关事宜通知如下：