会议介绍
随着大模型训练、通用人工智能、高密度智算集群快速迭代，AI芯片算力持续跃升，千瓦级大算力芯片、Chiplet三维堆叠、HBM高集成封装已成行业主流。随之而来的超高热流密度、多维度热耦合、系统级散热瓶颈，已成为制约高端AI芯片性能释放、算力集群稳定运行与国产化规模化落地的核心难题。
为聚焦AI芯片全链路热管理技术突破，打通芯片设计、先进封装、导热材料、液冷系统、智算运维全产业链技术壁垒，推动核心散热技术国产化、标准化、产业化落地，助力超高算力场景PUE优化与算力基础设施高质量发展，特举办AI 芯片热管理关键技术与应用研讨会，汇聚产学研用顶尖力量，共探高热流散热技术路线与量产落地方案。现将会议相关事宜通知如下：
主办单位
活动议题
参会对象
会议核心四大研讨方向
已经确定演讲主题