活动概览
芯智先导论坛聚焦AI与芯片协同创新，汇聚高校学者、行业领军者等
- 展望前沿趋势
- 激发协同创新
- 推动高校科研成果与企业需求匹配
- 助力校友企业与母校深度联动
- 深化产业生态共同体建设
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活动详情
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12 月 27 日，由成电上海校友会集成电路分会与人工智能分会联合主办，外滩FTC金融科技生态社区和智能投研技术联盟（ITL）共同协办的 “电子科大上海芯智先导创新论坛” 在外滩 FTC 举行。
活动紧扣 AI 与芯片协同创新核心议题，汇聚高校学者、行业领军者、校友企业家及金融界代表，通过主题分享、政策解读与圆桌研讨，搭建产学研用深度对接平台，为上海先导产业高质量发展注入成电力量。
01
开幕致辞 凝聚协同共识
活动率先进入第一部分 —— 致辞环节，行业协会代表与校友会领导依次登台发言。各位嘉宾立足产业前沿与发展大局，深刻阐释跨界协同的重要意义，明确未来合作方向与平台建设目标，充分彰显平台赋能产业、链接资源的核心价值，为整场论坛筑牢协同创新、聚力共赢的思想根基。
电子科技大学上海校友会执行会长潘波登台致辞，在2025年，就有三家上海校友企业成功上市，成为上海校友会践行校友会“提升母校影响力、服务校友发展”核心使命的生动注脚。本次“芯智先导”论坛，以专业研讨展望前沿趋势，以生态链接激发协同创新，标志着校友会服务能级的一次重要跃升。预祝论坛圆满成功！
为旌科技创始人兼 CEO 郑军作为电子科技大学上海校友会人工智能分会会长致词。他强调，校友会是连接母校与校友、产业与学界的重要桥梁，未来将进一步明晰活动主线，聚焦校企协同创新平台建设，推动高校前沿科研成果与企业产业需求精准匹配，助力校友企业与母校实现技术研发、资源共享的深度联动。
行业解读环节重磅启幕，上海市集成电路行业协会秘书长荣毅致辞分享，他介绍道，上海集成电路产业作为全国排头兵，营收规模约占全国22%，本年度同比增长率约为24%，保持了强劲的增长势头。亮眼成绩的背后，是上海集成电路产业十足的发展韧性与澎湃的创新活力。荣毅秘书长特别肯定了成电校友企业扎根行业、勇担重任的中坚力量，同时发出合作邀约 —— 期待与成电上海校友会携手，在标准制定、技术攻关、人才培育等关键赛道深化合作，聚力构建共生共荣、共赢发展的产业生态共同体。
上海市人工智能技术协会常务副会长陈瀚波围绕 AI 创新赋能产业升级展开深度解读。他表示，协会正全力配合主管部门推进重点工作落地，将深度借力成电在 AI 领域的顶尖学科优势与优质人才储备，持续夯实协同创新平台建设，以高效的资源链接与精准赋能，服务于上海 AI 领域企业攻克创新难题、补齐人才短板，助力产业高质量发展。
智能投研技术联盟执行秘书长张永启指出，AI 科技赋能金融是行业核心发展趋势。他阐述了 AI 技术对金融业务流程的革新价值与核心赋能意义，明确联盟将聚焦这一方向，持续推动 AI 与金融领域的创新实践与深度融合，助力金融科技高质量发展。
02
主题演讲 深耕技术前沿
论坛随即步入主题演讲环节，高光内容精彩呈现。高校学术专家、企业领军者与金融界精英代表依次登台分享，紧扣产业发展脉搏，聚焦 AI 与芯片领域前沿技术创新，倾囊相授核心技术成果、产业落地经验与行业发展研判，以硬核干货深耕技术前沿，碰撞创新火花。
电子科技大学集成电路研究中心主任、电子薄膜与集成器件全国重点实验室副主任张波教授，以《AI 时代下半导体特色工艺发展》为题发表重磅演讲。他强调，AI 芯片的快速迭代与规模化发展，始终以半导体特色工艺为核心支撑；而 AI 技术的持续突破，又能从器件创新、模型升级、工艺迭代等全维度，对特色工艺形成高效赋能与智能化革新。张波教授立足产业前沿，深度剖析 AI 与半导体产业双向赋能、协同共进的发展路径，并凝练核心观点：通过 AI 与产线数据的深度融合，能够大幅缩短研发周期、优化研发流程，实现半导体领域研发效率的显著跃升。
恒生聚源副总经理白雪博士以《投研投顾场景金融板块的新范式》为题分享。她表示当前行业关注点已向 AI 应用侧加速转移，介绍了 AI 在投研、投顾场景从数据检索、分析建模到报告撰写的全流程赋能成效，强调金融垂类 AI 应用的核心在于构建企业级上下文，并通过为多家头部金融机构提供解决方案的实践案例，印证技术落地价值。
电子科技大学上海校友会集成电路分会会长、芯和半导体科技股份有限公司创始人兼总裁代文亮博士，作《AI+EDA 赋能芯片到系统的 STCO 协同设计》深度分享。他认为 AI 是第四次工业革命核心驱动力，芯片到系统协同设计是产业发展重要方向，提出整合设计、制造、系统集成等多环节资源，为 AI 基础设施提供全链条支撑的创新思路。
上海积塔半导体副总经理王俊博士围绕《AI 对芯片设计服务的机遇与挑战》展开论述。他指出 AI 技术将推动芯片产业产值持续增长，带来设计效率提升、产能优化等机遇，提出可借鉴行业先进经验缩短芯片设计周期，强调数据是 AI 在芯片设计领域应用的核心关键，建议企业主动拥抱 AI 技术，推动工程师角色转型，实现产业价值共创。
浦发银行总行科技金融部副总经理兼外滩 FTC 副董事长钟泉进行政策宣介。
他回顾了科技金融从产品研发、专属机构设立到数字化转型的三阶段发展历程，介绍了外滩 FTC 作为金融科技生态社区，整合政策、资本、市场等资源为科技企业提供全生命周期服务的核心优势，表态将发挥浦发银行中枢作用，为校友企业及科创企业发展提供有力支持。
03
圆桌研讨 共话产业未来
论坛第三部分为圆桌研讨环节，两场高能对话聚焦核心议题，凝聚行业发展共识。
首场圆桌对话聚焦算力引擎与智能牵引 AI 与芯片的双向赋能革命主题重磅开启，博泰车联网芯片业务部总经理李德红担任主持，上海安大夫教育科技董事长董燕、为旌科技创始人兼 CEO 郑军、芯和半导体创始人代文亮、白盒子微电子副总裁韩玮齐聚圆桌、共话发展。嘉宾们紧扣 AI 与芯片的辩证共生关系、端侧芯片低功耗低成本的核心发展路径，以及终端应用场景的落地实践等核心议题展开深入探讨，凝聚行业共识：AI 与芯片的协同发展正迈入螺旋上升新阶段，需求导向锚定产业发展方向，技术创新筑牢产业发展根基，二者双向赋能、相辅相成。
第二场圆桌由智能投研技术联盟执行秘书长张永启主持，聚焦 “AI 重塑金融业态：是辅助效率工具还是决策重构逻辑” 议题，至明科技总经理陈晨、益盟股份首席战略官梁宇峰、浦银金融科技副总经理裴卫民、云南信托资本市场综合服务部副总经理钱骏参与研讨。嘉宾结合行业实践，探讨 AI 在金融各环节的应用边界与核心价值，一致认为 AI 既是提升金融业务效率的重要工具，也在逐步重构金融决策逻辑，未来需加强数据安全与合规管理，推动 AI 与金融业务深度健康融合。
来源：电子科大上海校友会
智能投研技术联盟（ITL）是在中共上海市委金融委员会办公室支持指导下于2020年9月8日正式揭牌成立的资管科技领域专业公益平台。经过四年多的发展，成员机构由最初的72家发展至328家（截止2025年4月），其中资产管理及财富管理机构74家，银行、证券、保险等持牌金融机构55家，金融科技公司150家，专业研究机构及鉴证中介机构14家，发展促进及专业技术社团20家，高校及其研究家机构15家。ITL基于上海国际金融中心建设国家战略，以推动金融科技中心与全球资管中心建设融合发展为目标，促进提升我国资管科技水平，开展成员间的学习研究交流与协同创新，更好地发挥金融及金融科技服务于实体经济的重要作用，服务于全国。
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