活动概览
半导体行业AI创新峰会,聚焦AI在半导体产业的应用
- 破解设计复杂度高
- 提升制造良率
- 优化供应链韧性
- 驱动产业迈向万亿规模
- 培育新质生产力
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活动详情
当前,全球半导体产业正处于后摩尔时代与AI算力爆发的双重变革关键期,AI 大模型、Chiplet 先进封装、3D异构集成、硅光融合等前沿技术深度重构产业格局。AI 已从单点工具升级为贯穿芯片设计、制造、封测、供应链、运营全链路的核心引擎,不仅大幅缩短研发周期、提升制造良率、优化供应链韧性,更成为驱动半导体产业迈向万亿规模、培育新质生产力的核心动力。面对算力需求指数级增长、先进工艺迭代加速、全球供应链重构与合规挑战,半导体企业亟需通过 AI 与数字化工具破解设计复杂度高、制造良率难控、供应链波动大、运营效率低等痛点,构建可持续的核心竞争优势。
在此背景下,CDIE2026半导体行业AI创新峰会应运而生。本次峰会聚焦“数智赋能芯产业,AI驱动新质生产力”,深度覆盖AI辅助芯片设计、AI 自治智能制造、AI 智慧供应链、AI 全生命周期运营四大核心场景,汇聚全球半导体龙头企业、Al 技术厂商、科研机构与行业专家,分享前沿技术趋势、标杆实践案例与落地解决方案,连接产业链上下游与创新力量,共同探索半导体产业数智化转型新路径,推动行业迈向更高效、更智能、更具韧性的未来。
诚邀半导体产业链决策者、技术专家、创新实践者与生态伙伴共聚一堂,直面挑战、共谋对策,共赢半导体产业AI新纪元。
8月20日·上海
2026CDIE半导体行业AI创新峰会
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部分演讲嘉宾
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2026 CDIE