🗓 时间06-12 周五 09:00
📍 地点深圳 · 线上
🏫 主办方高工智算
💴 票价免费
📌 状态已结束
活动概览
解读液冷与智算融合新路径
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活动详情
2026高工AI智算产业链峰会
倒计时 12 天
峰会时间：6月12日
峰会地点：深圳机场凯悦酒店
主办单位：高工智算 高工智算研究院
报名&合作咨询： 郑飞飞
封面 | 曙光数创
作者 | Phillip
液冷需求的爆发，由芯片功耗攀升与产业政策共同驱动。
芯片端，今年4月，谷歌宣布将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗，新一代TPU v7单芯片功耗高达980W，并要求100%采用液冷散热方案。
与此同时，英伟达今年正式量产的Vera Rubin平台，旗舰产品Vera Rubin NVL72首次实现100%全液冷覆盖，采用无缆化、无风扇的模块化设计，告别了风冷辅助散热的过渡形态。
下一代Rubin Ultra NVL576单机架功耗将突破600kW量级，预计2027年下半年量产。
政策端，《“