活动概览
2026年“众智”大模型开放智算生态协同高级别研讨会
- 探索人工智能产业协同发展新路径
- 展示大模型与软硬件协同创新成果
- 启动国模国芯协同测试验证服务平台
- 发布大模型适配就绪度报告
- 推动生态从单点适配走向规模化落地
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活动详情
大模型已成为驱动新质生产力的核心引擎，算力底座持续升级，模型能力快速突破，框架工具日趋成熟，网络与平台加速迭代，各环节从单点创新走向系统化协同。大模型系统的高效运行依赖芯片、框架、模型、网络、应用等全链路深度适配与软硬件融合优化，唯有打破壁垒、汇聚众智，才能释放产业发展最大动能。
为探索人工智能产业协同发展的新路径、新范式，加速构建自主可控、高效融合、规模化发展的产业生态，集中展示我国大模型与软硬件协同创新成果，人工智能软硬件协同与适配验证中心（以下简称“中心”）拟于6月29日在北京经济技术开发区国家信创园举办2026年“众智”大模型开放智算生态协同高级别研讨会，会议同期开展工业和信息化部人工智能标准化技术委员会WG3智算系统组组会、人工智能软硬件赋能对接等系列活动。
重磅启动：
“众智”国模国芯协同测试验证服务平台
为打通算力、模型、框架之间的适配壁垒，中国信通院牵头联合多家单位正式启动“‘众智’国模国芯协同测试验证服务平台”，以统一基准与全栈测试能力，构建生态协同的实体化枢纽。同期成立的“国产算力适配行业应用联合实验室”，将把测试验证能力精准输送到行业一线，让协同创新从共识走向落地实践。
权威发布：
《大模型适配就绪度报告》首次量化评估国产适配水平
基于AISHPerf基准体系，首次对国产算力与主流模型的适配效果展开系统性测试与量化评估，客观衡量芯片、框架、模型等不同环节间的协同适配就绪程度。报告将为用户技术选型、产品优化与产业协同提供权威参考，让“众智”生态的适配成效可见、可测、可信。
成果展示：
国内人工智能软硬件生态协同成果发布
成果基于AISHPerf协同测试验证结果，汇聚芯片、框架、模型、应用全链条协同创新实践，展现软硬件深度融合带来的效率提升与场景突破，形成可复制、可推广的协同范式，推动生态从单点适配走向规模化落地。
关于模数世界
北京经开区创新打造的“模数世界MOMO”人工智能新质生态社区，坐落通明湖畔,以国家信创园7号楼为核心，释放50万平米创新灵动空间，以“大模型”和“数据要素”为双引擎驱动，为企业进阶发展搭建创新多元化的产业孵化和场景应用平台，这里将成为全国规模最大、北京首个人工智能新质社区集群。
首创企业梯度培育体系，打造启源、进化、领航三大部落，推动企业从初创到链主的全生命周期发展。构建共性技术平台圈、千亿基金融资链、专业扶持运营环、高频活动生态网的全链项目支撑底座。首次推出‘拎包入驻，首年免租’政策礼包、提供舒享空间让初创企业‘安家落户’、8P先进算力720小时使用权、开放全域人工智能应用场景对接，组建专家团队精准撮合，发挥千亿级融资生态、全新打磨推出‘AI二十条’产业专项