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峰会 已结束

深圳9月AI线下活动汇总(第一弹):AI Meetup、AI智能体先锋大会、OPC生态大会、IICIE论坛

9月05日日期 09:00
峰会类型
免费票价
深圳城市
已结束状态
📄 有存档原文
🗓 时间09-05 周六 09:00
📍 地点深圳 · 线上
🏫 主办方本地宝深圳AI服务
💴 票价免费
📌 状态已结束

活动概览

深圳9月多场AI线下活动汇总

👥 适合AI爱好者、企业AI落地人员、创业者、投资人、OPC实践者
🎯 亮点 / 收获
  • AI数据基础设施实际经验与技术探索
  • 企业AI落地实战经验分享
  • 企业家个人超级智能与OPC生态大会
  • IICIE国际集成电路创新博览会三大同期论坛
ℹ️

活动信息依据公开来源整理,以主办方最新公告为准。如时间、地点、票价有变动,平台会更新并保留变更记录。报名前请通过原始来源核对。

活动详情

核心速览:

2026年9月深圳将举办多场AI相关的线下活动,涵盖线下交流会、峰会、论坛等多种形式。小火为大家整按时间顺序整理了9月AI线下活动清单(第一弹):

①9月5日,AI Data Infra Meetup(AI 数据基础设施技术线下交流会)

②9月9日,AI 智能体·组织重塑先锋实践大会

③9月9日,首届企业家个人超级智能与OPC生态大会 暨 第六届元宇宙与人工智能三十人论坛产业峰会

④9月10日,IICIE国际集成电路创新博览会三期论坛:端侧AI、汽车芯片、算力

✨️快来看看吧~

01

AI Data Infra Meetup

(AI 数据基础设施技术线下交流会)

⌚️时间:2026年9月5日(周六)下午 14:00-16:30

📍地址:深圳市南山区西丽街道乐普大厦东塔17F卓驭科技

✨本次Meetup不提供直播,欢迎有兴趣的小伙伴前往活动现场

简介:JuiceFS × Lance × Mooncake 在深圳联合发起的 AI Data Infra Meetup 将围绕数据组织、存储访问、生产实践与推理缓存,分享 AI 数据基础设施中的实际经验与技术探索

✅️Talk 1 - 卓驭:算力走向混合云,数据如何就绪?

✅️Talk 2 - Lance:面向  AI  多模态数据湖格式与工程实践

✅️Talk 3 - Mooncake:多 Agent 场景下 KVCache 调度与复用

✅️Talk 4 - 大规模 AI 工作负载下的共享存储与数据访问实践

本地宝深圳AI服务

发送【AI活动】

即可获取报名入口

以及活动详情

02

AI 智能体·组织重塑先锋实践大会

⏰时间:2026年9月9日 9:30-17:00

📍地点:广东省深圳市龙岗区坂田街道

⭐大会亮点:

✅️战略引领,认知提升

✅️实战嘉宾,经验复用

✅️聚焦企业 AI 落地

✅️数据驱动,释放利润

03

首届企业家个人超级智能与OPC生态大会 暨 第六届元宇宙与人工智能三十人论坛产业峰会

⏰时间:2026年9月9日 9:00—17:30

📍地点:南山区凯宾斯基酒店

💡介绍:这是首届企业家个人超级智能与OPC生态大会,也是论坛的第六届产业峰会

✅️如果你是企业家——你关心的不是AI技术本身,而是“我的经验、判断、隐性智慧,能不能不被时间冲走”。这场大会给的不是答案,是路径

✅️如果你是创业者——你正在探索“一个人+智能体军团”能走多远。双百计划可能是你拿到第一笔订单、遇到第一位导师的机会

✅️如果你是投资人——你在寻找下一个十年的核心赛道。个人超级智能不是AI的应用层,而是AI的“人格层”

✅️如果你是OPC实践者——全球OPC创新联盟将在现场成立,《OPC与个人超级智能》新书同步发布。你不仅是观众,更可能是生态的共建者

04

IICIE国际集成电路创新博览会

三大同期论坛

⏰时间:2026年9月10日 09:00-11:40

📍地点:深圳国际会展中心(宝安)·14号馆馆内会议室

💡聚焦AI眼镜、智能机器人、AIoT等终端爆发带来的芯片新机遇。从SoC/MCU、传感器、连接通信到存储、电源管理、安全芯片,完整拆解端侧AI芯片生态链,探讨“万物智联”时代的芯片需求与商业机会。产业链核心企业将同台论道

⏰时间:2026年9月10日 13:00-17:00 

📍地点:深圳国际会展中心(宝安)·14号馆二楼14B

💡聚焦车规级AI芯片架构、智能驾驶域控方案、功率器件创新、车载传感器融合、海量数据处理等关键命题。从芯片原厂、Tier1到主机厂,完整呈现“感知-计算-决策-执行”全链路技术生态

⏰时间:2026年9月10日 13:00-18:00

📍地点:深圳国际会展中心(宝安)·14号馆馆内会议室

💡直面后摩尔时代算力突围命题。汇聚GPU/CPU、光互联、EDA/IP、存储、服务器、RISC-V、ASIC全产业链力量,深度探讨CPO硅光互联量产、HBM4内存革新、Chiplet异构集成、定制化ASIC崛起等核心议题,为AI大模型的高效落地筑牢算力底座

END

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