2026世界人工智能大会有哪些震撼发布？

2026世界人工智能大会（WAIC 2026）于7月17日在上海开幕，本届大会以"智能伙伴 共创未来"为主题，1100余家企业参展，3000余项展品亮相，其中超300款产品全球首发。

要说最震撼的发布，以下三大看点尤为突出：

一、 最震撼：国产算力"核弹"集中爆发

1. 华为昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD）真机首秀

这是本届WAIC最具冲击力的"镇馆之宝"级产品。华为首次公开展示这款业界最大规模超节点真机：

算力：FP8算力达 8 ExaFLOPS（每秒800亿亿次计算）

规模：以单柜64卡为基本单元，支持 1024张NPU卡 高速互联（部分报道称可达8192卡）

内存与带宽：256TB统一编址内存，互联带宽达16.3PB/s

对比优势：相比英伟达同期NVL144（144卡），总算力超出 6.7倍，内存容量提升15倍，互联带宽提升62倍；自研协议：基于"灵衢"互联协议实现跨物理节点统一内存编址，该协议已向业界开放

这款超节点被业界称为AI算力"核弹"，预计2026年Q4批量上市，字节跳动、阿里巴巴等将成为首批客户。

2. 中科曙光曙光8000（登峰）：中国首个全国产十万卡AI超集群

中科曙光带来中国首个全国产十万卡AI超集群，采用"超智融合"技术路线，摒弃传统分区方式，实现全类型计算原生一体化融合，支持FP64到INT8全精度计算，覆盖科学计算、大模型训练、AI推理、工业仿真等多类场景。这标志着我国AI基础设施正式迈入十万卡级发展阶段。

在系统建设上，曙光8000（登峰）具有“芯片、计算、存储、网络、散热、应用、服务”全链路全自研AI基础设施能力。其中，海光等国产芯片为系统建设提供底层支撑；scaleFabric类IB原生RDMA高速网络实现十万卡集群高可靠连接；ParaStor分布式存储支撑大模型训练和科学计算中的海量数据读写，并在2026全球IO500榜单中获得生产型全节点和10节点性能双榜第一；全球领先的浸没式相变液冷技术，可支撑单机柜MW级高功率密度部署，并通过国产冷媒、全年自然冷却等方式提升集群能效。同时，依托开放计算生态、算力服务能力，可为各类科研机构、行业用户和应用开发者提供从底层算力到应用适配的全面支撑。

3. 中兴通讯OEX超节点斩获SAIL奖

中兴发布"中兴OEX超节点"，以OEX正交无背板设计实现0线缆、大幅降低互联成本，联合曦智科技、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯等国产芯片伙伴，打造基于OEX+dOCS架构的国产高性能Matrix超节点，打通"AI芯片—OEX服务器—算力集群"自主可控产业闭环。

二、具身智能：从概念到落地

阶跃星辰 STEPX Neo：全球首款通过L3级国家标准测试的大模型原生智能体手机，是目前唯一获得L3级检测报告的智能体手机

智元机器人远征A3 Ultra：入选十大"镇馆之宝"的商用全尺寸人形机器人，174cm人体适配身形，搭载360°视觉与激光雷达融合感知系统，适配展厅讲解、酒店接待等场景

蚂蚁集团智慧药房：基于蚂蚁灵波跨本体具身大模型，三台不同构型机器人共享一颗"通用大脑"，90秒内完成接单、取药、打包全流程，已在国大药房真实门店落地

全球首款可变形个人机器人、可自主完成修补的高空作业机器人等3000余项展品集中亮相

三、AI终端：智能体手机元年

字节跳动×中兴努比亚：联合打造首款"豆包AI智能体手机"，备货8-10万台，首批总量50万台，于大会期间亮相开售

阶跃星辰Agent OS：与千里科技、吉利汽车联合发布下一代智能座舱Agent OS，曾获WAIC"镇馆之宝"应用实践大奖。

此外，光本位科技在WAIC期间宣布，首次成功流片256*256矩阵规模的光子存内计算芯片。该芯片为目前全球算力密度最大和算力精度最高的光计算芯片。256*256的矩阵规模意味着芯片能够并行处理更大规模的数据，适用于AI推理等高算力场景。

光本位科技计划今年内推出基于该芯片的第二代光电融合计算卡。单卡算力将从第一代的百TOPS级跃升至千TOPS级，可对标全球主流GPU产品的AI推理性能。

光计算被视为后摩尔时代的重要技术路线之一。相较于传统电芯片，光芯片在延迟和能效比方面有数量级优势，同时功耗大幅低于同等算力的电芯片。

总而言之，本届WAIC 2026最震撼的发布集中在国产算力基础设施的集体突破——华为昇腾950超节点以碾压级性能参数对标国际顶尖产品，中科曙光十万卡集群标志国产AI基础设施迈入新阶段，中兴OEX超节点打通自主可控产业闭环。这三大算力"重器"的集中亮相，标志着中国在AI算力领域已从"跟跑"进入"并跑甚至领跑"的新阶段。（综合互联网报道编辑）

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