活动概览
2026年“众智”大模型开放智算生态协同高级别研讨会系列活动
- 探索人工智能产业协同发展的新路径、新范式
- 集中展示我国大模型与软硬件协同创新成果
- 发布AISHPerf 3.0版本及开源成果
- 人工智能软硬件协同与适配验证中心开放参观
- 发布多维度体系化展示国产软硬件协同适配的阶段成就
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活动详情
大模型已成为驱动新质生产力的核心引擎，算力底座持续升级，模型能力快速突破，框架工具日趋成熟，网络与平台加速迭代，各环节从单点创新走向系统化协同。大模型系统的高效运行依赖芯片、框架、模型、网络、应用等全链路深度适配与软硬件融合优化，唯有打破壁垒、汇聚众智，才能释放产业发展最大动能。
为探索人工智能产业协同发展的新路径、新范式，加速构建自主可控、高效融合、规模化发展的产业生态，集中展示我国大模型与软硬件协同创新成果，由人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（由中国信息通信研究院在北京经开区设立）、中国人工智能产业发展联盟、工业和信息化部人工智能标准化技术委员会共同主办的2026年“众智”大模型开放智算生态协同高级别研讨会，将于6月29日在北京经济技术开发区国家信创园举办，会议同期开展工业和信息化部人工智能标准化技术委员会WG3智算系统组组会、人工智能软硬件赋能对接等系列活动。
重磅开源：
AISHPerf基准工具开源
会议期间，将正式发布AISHPerf 3.0版本，同时与开放原子开源基金会联合举行AISHPerf软硬件基准工具孵化启动仪式，标志着国内向智算领域的公共基准基础设施正式落地。该基准将以统一、透明、中立的性能评估标尺，结束行业长期“各自为测”的碎片化局面，为国产芯片、框架与模型的全栈适配提供科学依据和公共基石，成为凝聚产业共识、驱动协同创新的关键支撑。
零距离参观：
人工智能软硬件协同与适配验证中心全天开放
想亲眼看看国产芯片如何与主流框架适配调优？6月29日全天，人工智能软硬件协同创新与适配验证中心敞开大门，真实测试环境首次集中亮相。带上你的疑问、产品与合作意向，与技术团队和入驻企业面对面，或许下一个联合孵化成果就从这次对话开始。想亲眼看看国产芯片如何与主流框架适配调优？6月29日全天，人工智能软硬件协同创新与适配验证中心敞开大门，真实测试环境首次集中亮相。带上你的疑问、产品与合作意向，与技术团队和入驻企业面对面，或许下一个联合孵化成果就从这次对话开始。
活动期间，将陆续发布华为CANN开源开放成果、无问芯穹运维智能体等技术创新成果，同时发布大模型适配就绪度报告、国产Token生产服务能力报告、人工智能企业算力底座建设研究报告等研究成果，多维度体系化展示国产软硬件协同适配的阶段成就。
由中国信通院牵头，联合多家单位，启动 “众智国模国芯协同测试验证服务平台”；同期成立“国产算力适配行业应用联合实验室”，并发布“适配验证中心服务能力清单”，将测试能力精准输送到行业一线，让协同创新从共识走向落地。
活动期间将在会展周边设置展位，邀请人工智能产业链上下游代表企业参展，搭建供需交流服务平台。同时，人工智能软硬件协同与适配验证中心将同步开放参观，欢迎有意参与中心实验室共建、会议参展、产品孵化、测试验证等单位咨询合作。