AI大模型之后，下一个硬科技风口在哪里？当AI走出屏幕，机器人走进现实，具身智能正在成为最受关注的下一代产业入口。人形机器人、物理 AI、触觉感知、数据飞轮、场景落地——这些热词背后，是技术、资本与产业格局正在发生的深层重构，必将对你我产生深远的影响。
本次活动由哥伦比亚大学校友、硬科技投资人吴子辉先生主持，并诚邀三星投资董事总经理刘宏先生，机器人产业研究专家兼投资人刘国清先生，MIT校友上海交大触觉智能学者马道林教授，具身智能创业者郭震先生，机器人系统与具身智能专家石飞先生，资深AI创投与产品开发者廉和先生，智能机器人创业者胡德波先生。
同时，为保障嘉宾分享内容及现场交流质量，除授权活动记录人员外，活动现场不得拍照、录像或进行未经许可的内容传播。希望大家能够遵守活动规定，共同营造一个良好的交流环境。
目前报名人数与等候名单已满。
因场地限制，本次活动恕不接受walk-in