【会议邀请】相约开封（10.13-10.17）2026年全国高分子材料科学与工程研讨会・第二轮通知

全国高分子材料科学与工程研讨会的前身是自 1990 年开始的全国高分子材料形变损伤与破坏学术讨论会，1998 年更名为全国高分子材料工程应用研讨会，2006 年开始采用现在名称。本研讨会每逢双数年举办，是我国高分子材料领域重要的全国性学术研讨会。本届会议将于金秋十月、菊韵盎然之际，在历史文化古城开封举办。高分子材料作为现代三大材料之一，是科技创新的关键物质基础。本届研讨会将围绕高分子材料创新中的学术与工程技术问题开展交流，推动材料领域创新发展，为科技创新赋能，为科技发展助力。

承办单位

河南大学化学与分子科学学院

清华大学化学工程系

顾问委员会

（以下人名均以汉语拼音首字母为序）

主任：周其凤

委员：安立佳陈学思程正迪蹇锡高马光辉瞿金平王琪王玉忠杨万泰张立群朱美芳

组织委员会

主任：杨睿

副主任：乔梁乔金樑徐坚王笃金

秘书长：陈永明梁福鑫

委员：

会议时间及地点

会议时间：2026 年10 月13-17 日 (13 日报到，17 日离开）

会议地点：开封国际文化交流中心（开封格兰云天大酒店会议中心）

联系地址：河南省开封市安顺路与第七大街交汇处

常海波：

梁福鑫：

地址：河南省开封市河南大学金明校区化学与分子科学学院

邮箱：PMST2026@henu.edu.cn

会议收费标准

本次会议遵循以会养会原则，所有参会人员均交纳注册费。

注册费： 2000 元/人（9 月15 日后汇款及现场交费2400 元/人）。

食宿由会议统一安排，食宿费用自理。

会议注册需登录会议网站注册用户，填报个人和参会信息。会议费可在线支付或网银转账，会议费收取和开票单位：河南富纳希科学技术有限公司。

稿件要求

请围绕以下主题投稿：

A.高分子材料合成和表征

B.高分子材料结构和性能

C.高分子材料成型加工与增材制造

D.聚合物复合材料及工程

E.AI赋能高分子材料

F.生物医用高分子材料

G.新能源高分子材料

H.电子信息和柔性电子高分子材料

I.高分子材料再生与循环利用

J.文化遗产保护高分子材料及应用

K.高分子三刊论坛（仅限邀请）

L.Polymer期刊冯新德高分子奖报告（仅限邀请）

M.Wiley Advanced Polymer Symposium（仅限邀请）

参展邀请

会议提供展位，为高分子学科与产业及相关行业的产品宣传、人才招聘等提供交流机会。我们诚挚地邀请生产企业、科研单位、传媒等相关机构报名参加（具体参见会议网址）。

http://pmst2026.bagevent.com

会议重要日期

摘要提交截止：2026 年8 月15 日

注册交费截止：2026 年9 月15 日

2026年全国高分子材料科学与工程研讨会组委会

河南大学化学与分子科学学院

2026年6月