当前，大模型已成为发展新质生产力的核心引擎，驱动算力需求持续指数级攀升。在多元异构算力并存的新格局下，以高效能token生产为目标、以算力服务平台为枢纽的软硬件协同供给体系，成为推动前沿AI技术能力落地的关键，产业整体迈向开放智算生态的新阶段。
为探索人工智能软硬件协同发展的新路径、新范式，加速构建自主可控、高效融合、规模化发展的产业生态，集中展示我国大模型与软硬件协同创新成果，人工智能软硬件协同与适配验证中心（以下简称“中心”）拟于6月29日在北京经济技术开发区国家信创园举办2026年大模型开放智算生态协同高级别研讨会，会议同期开展工业和信息化部人工智能标准化技术委员会WG3智算系统组组会、人工智能软硬件赋能对接等系列活动。此前，中心已于2024、2025年度举办两届我国大模型创新与软硬件协同论坛，发布AISHPerf人工智能软硬件基准工具、国产化适配及软硬件关键协同技术测试情况等重要成果，累计吸引700多名代表线下参会，线上观看直播人数超过1.5万；搭建我国智算生态产业发展主题展，接待参观领导嘉宾百余人次，已成为我国智算生态交流主阵地及生态赋能主平台。
今年，会议将聚焦开源开放智算生态与算力服务平台的协同共建，集中展示国产芯片、模型、框架等在开放架构下的生态创新成果，重磅发布一系列开放智算前沿突破，凝聚行业共识、共促产业升级，诚邀各合作伙伴踊跃参与。
举行AISHPerf软硬件基准工具开源仪式，并向开放原子开源基金会捐赠工具代码；正式发布AISHPerf 3.0版本，构建覆盖芯片、中间层、集群、框架、模型的全栈交叉融合测试能力，为开放智算生态体系提供全方位、多维度精准“体检”，夯实自主生态底座。
“国模国芯协同测试验证服务平台”启动，构建生态协同实体化枢纽
由中国信通院牵头，联合多家单位，启动 “国模国芯协同测试验证服务平台”；同期成立“国产算力适配行业应用联合实验室”，将测试能力精准输送到行业一线，让协同创新从共识走向落地。
评价大模型落地价值的标尺，核心在于Token生成的质量、效率与成本。活动期间将成立“高效能Token专项工作组”，同步发布测试报告，基于AISHPerf基准首次对软硬件系统及平台服务能力进行token生产力水平的量化评估，同时系统推进国产Token的标准化、性能评估、服务评价等工作。
活动期间将在会展周边设置展位，邀请人工智能产业链上下游代表企业参展，搭建供需交流服务平台。同时，人工智能软硬件协同与适配验证中心将同步开放参观，欢迎有意参与中心实验室共建、会议参展、产品孵化、测试验证等单位咨询合作。
曾老师
郭老师