随着大模型技术进入深化应用新阶段，智能体（AI Agent）、多模态融合、具身智能等前沿方向快速发展，大模型已从技术探索期全面迈入产业规模化应用期。特别是在2025年以来，基于MoE架构的高效大模型、端侧轻量化部署、垂直领域深度定制等技术路线日趋成熟，大模型在科学研究、先进制造、智慧医疗、自动驾驶等领域的赋能作用日益凸显。同时，大模型的安全性、可解释性与可持续性问题也愈发受到关注。
为持续推动我国大模型产业生态健康发展，深化"人工智能+"行动计划，促进技术攻关与产业需求精准对接，中国图像图形学会定于2026年7月举办“2026中国大模型技术峰会”。本届峰会将在首届基础上全面升级，增设更多互动环节与实践展示，致力于打造国内大模型领域规模最大、影响力最深远的技术盛会之一。
主办单位：
中国图像图形学会
承办单位：
浙江大学
杭州市北京航空航天大学国际创新研究院（北京航空航天大学国际创新学院）
协办单位：
CSIG 前沿科技论坛委员会
CCF YOCSEF 杭州
赛氪
智能融合、生态共建：挑战与机遇
汇聚国内外大模型领域的技术专家，分享最新的研究成果与 技术趋势，探讨大模型的创新应用。
搭建学术界与产业界交流的平台，推动企业间的合作与共赢， 促进大模型技术在各行业中的深入应用。
分析大模型产业发展的未来趋势，探讨产业化进程中的难点 与机遇，推动中国在全球大模型产业中的话语权。
展示大模型在各个行业中的成功应用案例，为企业提供参考， 促进大模型技术的普及与落地。
会议时间
2026年7月25日-7月26日
会议地点
北航杭州国际校园
(杭州余杭瓶窑双红桥街166号)
会议注册方式
●银行转账汇款账户信息：
账户名：中国图像图形学会
账 号：0073436
开户行：中国工商银行北京海淀支行营业部
备注：如选择银行转账汇款注册方式，请务必在办理汇款时附言注明“2026大模型峰会+参会人姓名”，汇款完成后上传付款凭证截图（登录个人中心-我的订单-上传汇款底单）。
●注意事项：
https://meeting.csig.org.cn/ChinaLLM2026
注：
1.学生参会时携带学生证；注册费包括讲课资料和会议第一天午餐和晚餐、第二天午餐，其它食宿、交通自理。
2. “学生”为全日制在校学生，不含非全日制研究生和博士后，注册须提供学生身份证明。
3..CSIG会员（含学生会员）注册必须使用会员系统预留手机号码，请准确填写姓名和手机号码。
*注册CSIG会员说明：请登录会员系统http://membership.csig.org.cn注册，普通会员会费200元/年，学生会员会费50元（一次性）。
4..会议优惠政策：（1）同一订单注册超过10人（含）赠送1个注册名额，超过20人（含）赠送2个注册名额，以此类推。赠送注册类型不高于本订单最低收费注册类型。（2）优惠订单如发生退费，导致订单人数不满足优惠条件，收回赠送名额。
会议举行30日前申请退费，可免手续费；会议举行前15-30日（含）申请退费，扣除30%手续费；会议举行前7-15日（含）申请退费，扣除50%手续费；会议举行前7日（含）内申请退费或未参加会议不予退款。
* 退费申请审核通过后，开具的电子发票将作废，请勿使用。退费将在会后开始办理，手续费开会务费发票。
各级别合作单位权益规划
大会已规划4个不同级别的合作单位，包含通用权益和各级别权益，如有特殊需求请与组委会联系。
各级别权益
● 合作单位通用权益 ●
1. 在大会现场背景板、会议程序册上显示企业LOGO；
2. 接受大会颁发的致谢奖牌；
3. 在会议资料包中发放企业介绍资料（限一份）；
5. 各合作单位可自行携带一张易拉宝，用于现场企业宣传或招聘发布。
● 合作单位分级权益 ●
不同级别的合作单位可享受不同的权益（以下各项如涉及合作单位顺序，均以钻石、铂金、金牌、银牌单位顺序排序，同一级别的合作单位将以实际到款顺序进行排序）
★ 钻石合作单位权益（金额10万元）：
6个全注册名额；
2个不小于9平方米的展位，供合作单位展示，特装搭建费用自理；
主论坛15分钟企业宣讲；
10分钟企业宣传视频循环播放；
交流晚餐冠名权（按合作款到账顺序排序）；
企业代表开幕式前排就座；
★ 铂金合作单位权益（金额5万元）：
5个全注册名额；
1个不小于9平方米的展位，供合作单位展示，特装搭建费用自理；
主论坛10分钟企业宣讲；
5分钟企业宣传视频循环播放；
茶歇冠名权（按合作款到账顺序排序）；
企业代表开幕式前排就座；
★ 金牌合作单位权益（金额2万元）：
4个全注册名额；
1个不小于9平方米的展位，供合作单位展示，特装搭建费用自理；
在分论坛上做10分钟企业技术宣讲；
3分钟企业宣传视频循环播放。
★ 银牌合作单位权益（金额0.5万元）：
1个全注册名额；
1个不小于9平方米的展位，供合作单位展示，特装搭建费用自理；
任立峰：赛氪 , yanglikun2026@163.com
毛 伟：西安电子科大杭州研究院 ，maowei@xidian.edu.cn
杨 洋：浙江大学 ，yangya@zju.edu.cn
李晓强：上海大学 ，xqli@shu.edu.cn
范肇心：北京航空航天大学，zhaoxing@buaa.edu.cn
电 话：
邮 箱：info@csig.org.cn
北航杭州国际校园
(杭州余杭瓶窑双红桥街166号)