近日，由成都市双流区人力资源和社会保障局主办，成都空港人才服务集团有限公司、电子科大科技园（天府园）承办，工商银行双流支行协办的"企业家沙龙·人工智能行业应用交流会"在园区举行。这场活动聚集了园区及双流区域11家人工智能、算力、芯片、工业互联网、智慧养老、楼宇智能等领域重点企业的创始人及高管。参会阵容堪称成都AI产业"微缩版图"，极企科技、四川译讯信息科技、四川国科铂睿科技以及深耕工业安全、智慧养老、楼宇智能化等赛道的多家专精特新企业。多元赛道同堂对话，让这场沙龙活动分量十足。交流环节中，企业家们直奔痛点，不绕弯子。算力供给与成本问题被多次提及——多家涉及大模型研发和算力服务的企业反映，商用算力采购成本高企，本地算力集群资源不足，算力调度共享机制尚未建立，直接拉高了研发门槛；同时，在军工、政务、工业等特殊行业推进本地化部署时，AI服务器与大模型的软硬件一体化解决方案存在产品化不足、适配周期长等难题，亟需产业链协同攻克。高端人才引育留用同样是高频词，既懂AI底层技术又熟悉特殊行业场景的复合型人才更是供不应求，进一步加大了本地化部署方案的落地难度。商业化落地壁垒也成为共识。不少企业拥有自研技术，但在工业检测、智慧养老、楼宇智能等场景中，获取客户项目的渠道有限，缺少政企项目对接和产业链上下游合作机会，"技术强、市场弱"的错位亟待破题；尤其面对特殊行业对数据安全、自主可控的严苛要求，本地化部署的软硬件综合解决方案从技术验证到批量交付仍存较长周期，单家企业难以独立闭环。面对企业提出的"轻资产融资难"问题，协办方工商银行双流支行现场介绍了适配科创企业的信贷产品和产业金融服务，为AI企业提供了直接对接窗口。同时，多家企业呼吁建立芯片、算力、算法、行业应用之间的常态化供需对接平台，改变"各自为战"的局面，形成本地配套合作。
企业对人工智能专项政策、算力补贴、专精特新申报、人才奖励等扶持政策知晓度不高、申报辅导需求强烈，双流区人社区相关人员进行相应解答。政企银三方通过面对面沟通，将"问题清单"转化为"服务清单"，精准回应企业关切。
作为双流区优化产业生态的重要平台，电子科大科技园（天府园）近年来持续搭建产学研交流载体，企业家沙龙是服务企业、推动协同的常态化举措，未来将常态化举办细分领域对接活动，推动AI技术与垂直行业深度落地，同时加强与政府、金融机构联动，打通技术、人才、资金资源通道，助力区域经济高质量发展注入新动能。这场活动虽已散场，但产业链协同的合作才刚刚开始。园区将持续倾听企业声音，让每一次对话都成为落地的起点。