主论坛时间：
6月29日上午9:00
主论坛地点：
通明湖会展中心
大模型已成为驱动新质生产力的核心引擎，算力底座持续升级，模型能力快速突破，框架工具日趋成熟，网络与平台加速迭代，各环节从单点创新走向系统化协同。大模型系统的高效运行依赖芯片、框架、模型、网络、应用等全链路深度适配与软硬件融合优化，唯有打破壁垒、汇聚众智，才能释放产业发展最大动能。
为探索人工智能产业协同发展的新路径、新范式，加速构建自主可控、高效融合、规模化发展的产业生态，集中展示我国大模型与软硬件协同创新成果，人工智能软硬件协同与适配验证中心（以下简称“中心”）将于6月29日在国家信创园举办2026年“众智”大模型开放智算生态协同高级别研讨会，同期开展工业和信息化部人工智能标准化技术委员会WG3智算系统组组会、人工智能软硬件赋能对接等系列会议。
会议亮点
重磅启动： “众智”国模国芯
协同测试验证服务平台
为打通算力、模型、框架之间的适配壁垒，中国信通院牵头联合多家单位正式启动“‘众智’国模国芯协同测试验证服务平台”，以统一基准与全栈测试能力，构建生态协同的实体化枢纽。同期成立的“国产算力适配行业应用联合实验室”，将把测试验证能力精准输送到行业一线，让协同创新从共识走向落地实践。
权威发布：
《大模型适配就绪度报告》
首次量化评估国产适配水平
基于AISHPerf基准体系，首次对国产算力与主流模型的适配效果展开系统性测试与量化评估，客观衡量芯片、框架、模型等不同环节间的协同适配就绪程度。报告将为用户技术选型、产品优化与产业协同提供权威参考，让“众智”生态的适配成效可见、可测、可信。
成果展示：国内人工智能软硬件
生态协同成果发布
成果基于AISHPerf协同测试验证结果，汇聚芯片、框架、模型、应用全链条协同创新实践，展现软硬件深度融合带来的效率提升与场景突破，形成可复制、可推广的协同范式，推动生态从单点适配走向规模化落地。
会议日程
（点击查看大图）
会议报名
曾老师
郭老师
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