2026年“众智”大模型开放智算生态协同高级别研讨会系列活动即将召开

大模型已成为驱动新质生产力的核心引擎，算力底座持续升级，模型能力快速突破，框架工具日趋成熟，网络与平台加速迭代，各环节从单点创新走向系统化协同。大模型系统的高效运行依赖芯片、框架、模型、网络、应用等全链路深度适配与软硬件融合优化，唯有打破壁垒、汇聚众智，才能释放产业发展最大动能。

为探索人工智能产业协同发展的新路径、新范式，加速构建自主可控、高效融合、规模化发展的产业生态，集中展示我国大模型与软硬件协同创新成果，由中国人工智能产业发展联盟、人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（由中国信息通信研究院在北京经开区设立）、工业和信息化部人工智能标准化技术委员会共同举办的2026年“众智”大模型开放智算生态协同高级别研讨会，将于6月29日在北京经济技术开发区国家信创园召开，会议同期开展工业和信息化部人工智能标准化技术委员会WG3智算系统组组会、人工智能软硬件赋能对接等系列活动。

活动亮点

重磅开源：

AISHPerf基准工具开源

会议期间，将正式发布AISHPerf 3.0版本，同时与开放原子开源基金会联合举行AISHPerf软硬件基准工具孵化启动仪式，标志着国内向智算领域的公共基准基础设施正式落地。该基准将以统一、透明、中立的性能评估标尺，结束行业长期“各自为测”的碎片化局面，为国产芯片、框架与模型的全栈适配提供科学依据和公共基石，成为凝聚产业共识、驱动协同创新的关键支撑。

零距离参观：
人工智能软硬件协同与适配验证中心全天开放

想亲眼看看国产芯片如何与主流框架适配调优？6月29日全天，人工智能软硬件协同创新与适配验证中心敞开大门，真实测试环境首次集中亮相。带上你的疑问、产品与合作意向，与技术团队和入驻企业面对面，或许下一个联合孵化成果就从这次对话开始。想亲眼看看国产芯片如何与主流框架适配调优？6月29日全天，人工智能软硬件协同创新与适配验证中心敞开大门，真实测试环境首次集中亮相。带上你的疑问、产品与合作意向，与技术团队和入驻企业面对面，或许下一个联合孵化成果就从这次对话开始。

成果发布：众智开放智算生态系列成果发布

活动期间，将陆续发布华为CANN开源开放成果、无问芯穹运维智能体等技术创新成果，同时发布大模型适配就绪度报告、国产Token生产服务能力报告、人工智能企业算力底座建设研究报告等研究成果，多维度体系化展示国产软硬件协同适配的阶段成就。

平台启动：“众智国模国芯协同测试验证服务平台”启动，构建众智生态实体化枢纽

由中国信通院牵头，联合多家单位，启动 “众智国模国芯协同测试验证服务平台”；同期成立“国产算力适配行业应用联合实验室”，并发布“适配验证中心服务能力清单”，将测试能力精准输送到行业一线，让协同创新从共识走向落地。

活动日程（具体以现场为准）

（一）主论坛

（二）其他活动

（三）参观参展

活动期间将在会展周边设置展位，邀请人工智能产业链上下游代表企业参展，搭建供需交流服务平台。同时，人工智能软硬件协同与适配验证中心将同步开放参观，欢迎有意参与中心实验室共建、会议参展、产品孵化、测试验证等单位咨询合作。

曾老师

郭老师

活动报名请扫描以下二维码

人工智能软硬件协同创新与适配验证中心

人工智能软硬件协同创新与适配验证中心由中国信息通信研究院联合成立，位于北京市经济技术开发区科谷一街8号院国家信创园。

人工智能软硬件协同创新与适配验证中心作为人工智能权威软硬件测试与适配验证服务平台，面向包括芯片、服务器、集群、开发框架及工具链、智算设施及平台等在内的人工智能软硬件系统需求侧及供给侧，提供软硬件兼容适配、基准及测试验证、全栈软硬件产业培育等服务能力，加速推动我国软硬件协同发展、加快国产方案应用及规模推广、营造自主发展良性生态、应用赋能带动产业升级。

通过中心能力建设，加快推动我国人工智能软硬件适配验证、系统协同和应用生态构建，有力支撑大模型等关键算法技术原始创新和赋能落地，加速形成新质生产力推动千行百业高质量转型升级。期待与业界关心和关注我国人工智能软硬件协同生态的伙伴沟通交流。