《电子学报》前沿学术沙龙——成都站暨集成电路“芯论道”活动将于5月30日开启！
活动由《电子学报》“多维电子系统与交叉科学”领域编委、北京大学教授杨玉超牵头组织，聚焦“面向高效人工智能的新型架构与电子系统”主题，邀请七位知名学者围绕相关前沿方向带来精彩报告，共同探讨人工智能与电子信息技术融合发展的新趋势。
精彩环节抢先看：
专家前沿成果分享
从AI芯片到新型电子系统，这些关于高效人工智能的前沿研究，现场讲给你听
期刊全方位解读
两刊投稿、审稿、发表时长——作者最想知道的，一次讲透
作者现场互动交流
不懂就问，面对面答疑，审稿进度也能问
期待在成都与大家相见！
“芯论道”是电子科技大学集成电路科学与工程学院精心打造的高水平学术交流活动品牌，旨在搭建集成电路领域思想碰撞与前沿分享的权威平台。自创办以来，“芯论道”已与学会、期刊、海内外高校联合举办多场专题论坛，覆盖集成电路设计、医工交叉、半导体制造等热点与前沿方向。
活动现场福利
🎁 到场即可获得期刊周边笔记本×1
🎁 互动环节答对问题，即送期刊周边充电宝或无线充电支架×1
活动最终解释权归期刊编辑部所有
活动介绍
为更好服务《电子学报》及 Chinese Journal of Electronics 的广大作者与读者，搭建更加便捷、直接的交流平台，两刊联合打造“前沿学术沙龙”（CIE Frontier Forum）品牌学术活动，由两刊领域编委牵头组织。
活动面向一线科研人员和在校师生，走进高校，围绕特定领域前沿方向开展学术报告与交流，既为青年学者提供与专家面对面交流的机会，也帮助作者更好了解期刊投稿与评审流程，促进科研成果的交流与传播。
该活动以每1–2个月举办一次的频率持续开展。
期刊简介
About Journal
《电子学报》，创刊于1962年，是中国电子学会主办的旗舰学术期刊，刊登电子与信息科学及相关领域的原始（original）科研成果。现任主编是中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃。学报是中文核心期刊、科技核心期刊（CSTPCD），入选中国科技期刊卓越行动计划。
收稿范围包括：
-通信理论与技术
-信号与信息处理技术
-多维电子系统与交叉科学
-电磁场与微波/太赫兹
-计算机体系结构、网络和软件
-网络空间安全
-计算机图形学与多媒体技术
-自动控制
-半导体材料和器件
-集成电路与微系统
-人工智能
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